«Росэлектроника» наращивает производство микросхем.
Холдинг представляет новую технологию изготовления электронных компонентов на конференции в Крыму «Росэлектроника» освоила новую технологию, позволяющую значительно уменьшить габаритные размеры корпусов микросхем при повышении их производительности. Холдинг за счет собственных средств модернизировал производство Завода полупроводниковых приборов в Йошкар-Оле. Это единственное предприятие в России, обладающее полным технологическим циклом производства металлокерамических корпусов любой сложности. Недавно на заводе были установлены новое оборудование и технологии японской компании Kyocera, которая является мировым лидером в области изготовления металлокерамических корпусов. В частности, завод запустил в эксплуатацию новый участок литья керамической ленты и линию по работе с тонкими керамическими слоями. Это позволило предприятию выйти на новый стандарт проектирования – 100/100 (ширина элементов металлизации – от 100 мкм, расстояние между элементами – от 100 мкм). Новое оборудование также позволяет формировать керамическую пленку толщиной от 75 мкм, наносить плоскую металлизацию и изготавливать корпуса с числом слоев более 30. Благодаря этой технологии в миниатюрных корпусах возможно реализовать большее количество электрических соединений как в пределах одного слоя, так и между разными слоями (более 25 тыс. межслоевых переходов на одном изделии). Кроме того, появилось больше возможностей для уменьшения размеров металлокерамических плат. Помимо того, реализована возможность формирования окон, отверстий и пазов на керамической плате любой геометрической формы по требованию заказчика. Изменена конструкция крышки корпуса: ободок по периметру выполняется более тонким, чем центральная часть, в целях облегчения ориентации элемента при герметизации. При этом большая толщина центра крышки обеспечивает необходимую для защиты от механических воздействий жесткость конструкции. В то же время предприятие «Росэлектроники» провело работы по подбору режимов нанесения лазерной маркировки на крышку корпуса. Опрос потребителей корпусов показал сильное расхождение практики маркировки на разных предприятиях. В сотрудничестве с поставщиком лазерного оборудования выбраны оптимальные режимы нанесения маркировки, обеспечивающие, с одной стороны, однозначную идентификацию изделия, с другой стороны, целостность покрытия крышки. Новую технологию изготовления микросхем и другие перспективные исследования и разработки «Росэлектроника» представляет на конференции «Микроэлектроника 2016», которая проходит с 26 по 30 сентября в Алуште. Холдинг также примет участие в международной специализированной выставке «Радиоэлектроника и приборостроение», которая пройдет 19–21 октября в Санкт-Петербурге.
Холдинг представляет новую технологию изготовления электронных компонентов на конференции в Крыму 
